功率放大器（PA）模組製造商全訊科技（5222）於今（22）日於事會通過辦理現金增資案，並簽訂新廠建造合約，將用作擴增後段PA模組產能為主；全訊此次現金增資預計發行股數為3,500仟股，並同步展開新廠興建計劃，新產能規劃在2022年第一季開始量產挹注，此次擴廠將可進一步滿足未來三年訂單需求，亦有助提高海外業務比重。

全訊為台灣唯一一家在高頻微波（0-40GHZ）領域上，從晶圓設計、製造、封裝測試，到後段的功率放大器模組組裝的整合元件公司（IDM），目前已擁有一座四吋砷化鎵（GaAs）晶圓廠，產品主要應用於國防科技與軍事領域，商用領域則包括無線區域網路、安全監控系統與行動通訊基地台等。

由於國防軍用訂單有產品生命周期長、且不輕易更動供應商的特性，全訊擁有明確且長期穩定的訂單能見度，近年受惠「國防自主」政策大力推動下，目前產能已接近滿載，為因應訂單成長性，全訊在今日董事會通過現金增資案，預計增資3,500仟股，所募集資金將用於擴建新廠與充實營運資金，提高後段PA模組產能。

全訊進一步指出，新廠預計在籌資完成後、今年底前開始動工，預估2022年第一季開始挹注，新廠同樣規劃在台南科學工業園區內，本次擴廠將滿足未來三年的訂單需求，增加模組產能；在新廠落成啟用前，全訊將採取兩班制加班因應，新廠順利投產挹注後，亦可顯著帶動海外業務比重的提升。

全訊上半年合併營收合併營收288,297仟元，稅後淨利48,650仟元，受惠政府落實「國防自主」政策帶動訂單穩健挹注，以及軍用領域幾乎不受疫情影響下，分別較去年同期增加39.21％與22.97％，毛利率較去年同期相當，穩定在50％左右，每股稅後盈餘（EPS）1.32元。

而日前公司考量整體策略，自行撤回股票上櫃申購案件，全訊所有營運業務均正常運作，財務與業務未受任何影響，未來亦規劃於適當時機再次重新提出申請。

(工商 )